摘要:新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时,也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。 封装材料是光子器件的主要材料成本 ...
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