快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

不过，近日有专业人士称，小米不会采用2nm工艺，而是台积电的N3P制程工艺，为何会这样，因为2nm产能太紧张，已经被其它客户抢光了， 小米的量较小，台积电兴趣不那么大。

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

IT之家1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随 ...

进入2026年，小米计划正常迭代玄戒O2，并预计在Q2-Q3亮相。根据博主定焦数码的分析，玄戒O2有很大可能在9月份正式发布。值得注意的是，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出预期，考虑将第二代芯片应用于汽车领域 ...

由于主要制造商在上一轮存储周期低谷并无扩产意愿，2025~2026 年存储产业的产能提升主要来自现有潜力挖掘，新晶圆厂竣工投产带来的大规模新产能要到 2027~2028 ...

前几天小米「千万技术大奖」颁奖典礼上。 雷军的发言，估计很多机友都有留意到。 2026 年，小米有望「在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。」 当时很多机友猜，是不是心心念念的 MIX5 要来了。

VIRGIN Media and O2 customers could bag an entire year of free broadband or mobile billing. The twinned network giants have unleashed a flurry of January offers that include discounts and freebies ...